2024年4月24-26日，由中國電子元件行業協會、大連金普新區管理委員會聯合主辦，中國電子元件行業協會科學技術委員會、中國電子元件行業協會電容器分會、大連達利凱普科技股份公司承辦，北京元六鴻遠電子科技股份有限公司、大連海外華昇電子科技有限公司協辦的“2024年中國陶瓷電容器及材料技術產業發展論壇暨中國MLCC行業年會” 在美麗海濱城市大連隆重舉行。公司副董事長鄭小丹、副總經理王新攜事業部、子公司員工共同參會。

來自國內外陶瓷電容器重點骨干企業、陶瓷電容器上游材料設備企業、相關大專院校和科研院所、投融資機構、新聞媒體等單位的近500名代表參加會議，國內MLCC骨干企業幾乎全體出席，共同探討MLCC生產工藝優化，前沿技術及開發，關鍵原材料提升等議題。近50個單位現場展出了最新的產品和技術。

技術分享 競合共贏

中國電子元件行業協會常務副理事長古群致開幕詞。古群表示，近兩年來，我國MLCC本土企業雖然取得了較大進步，但整體的全球市場占有率仍較低，產品技術指標、一致性穩定性等與日韓等國先進企業有著較大差距，上游關鍵材料、設備、儀器的配套能力也有很大不足。希望通過本次會議，以開放、平等的形式，推動陶瓷電容器行業政企攜手、上下游協作、產學研結合、國內外交流，形成競和、共贏的良好產業生態。

中國電子元件行業協會常務副理事長  古群

公司創新研究院副院長齊世順博士作為演講嘉賓，發表題為《銅內電極高Q值MLCC用陶瓷材料關鍵技術研究》的主題演講，報告通過射頻微波MLCC領域現狀和發展趨勢的分析，對Cu內電極MLCC產品的優勢和應用領域進行了詳細分析，然后介紹了我司瓷料團隊在Cu內電極高Q值MLCC產品方面取得的進展，分享了我司在材料基體的選擇、抗還原性提升、燒結助劑開發應用等共性研究路線方面的經驗，受到參會成員的廣泛關注。

鴻遠電子創新研究院副院長齊世順

作《銅內電極高Q值MLCC用陶瓷材料關鍵技術研究》的報告

展示交流 合作發展

論壇同期舉行產品展會，我司展出了多層瓷介電容、金屬支架多層陶瓷電容等傳統優勢產品。同時也重點推介了射頻微波多層瓷介電容、脈沖多層片式瓷介電容器、單層芯片瓷介電容、金端瓷介電容器、薄膜電路、阻容網絡等產品。展會現場，我司技術、營銷團隊與客戶親切交流。為客戶解答產品使用問題，對接客戶使用需求，取得良好效果。

本屆論壇的召開，加強了中國陶瓷電容器行業的溝通和交流，促進了整個電容器行業技術水平的提升，帶動了行業上下游產業鏈的發展，交流了行業發展的先進技術經驗，為推動陶瓷電容器及材料行業穩健發展打下了堅實的基礎。鴻遠電子將繼續與業內同仁一起，持續加強創新能力，努力精進核心技術，為陶瓷電容器行業發展貢獻力量。